Schimmel

Schimmelbildung kann auf der raumseitigen Bauteiloberfläche dann entstehen, wenn die Oberflächentemperaturen zu niedrig sind und es aus diesem Grunde zu Tauwasserbildung an der Oberfläche kommt. Um dieses Risiko durch konstruktive Maßnahmen zu verringern, sind Grenzwerte unter festgelegten Randbedingungen einzuhalten.

Hierbei sind besonders die Bereiche der Wärmebrücken kritisch zu betrachten. Allgemein kann jedoch festgestellt werden, dass auch in den Ecken von Außenbauteilen mit gleichartigem Aufbau, deren Einzelkomponenten, d.h. also auch die Bereiche der Wärmebrücken, die Anforderungen nach Tab. 3 erfüllen, die Anforderungen hinsichtlich Vermeidung von Schimmelpilz erfüllen.

Weiterhin kann davon ausgegangen werden, dass alle Detailausbildungen, wie sie beispielhaft in DIN 4108, Beiblatt 2 aufgeführt, ausreichend wärmegedämmt sind. Für diese Bauteile muss kein zusätzlicher Nachweis geführt werden.

Für alle davon abweichenden Konstruktionen muss der Temperaturfaktor an der ungünstigsten Stelle die Mindestanforderung F_RSI ≥0,7 erfüllt sein. Dies bedeutet, dass unter den vorgegebenen Randbedingungen die raumseitige Oberflächentemperatur Ti ≤12,6° C einzuhalten ist.

Beim Nachweis gelten folgende Randbedingungen:

	Innenlufttemperatur Ti = 20° C,
	relative Luftfeuchte innen fr = 50 %,

die als kritisch betrachtete Luftfeuchte für Schimmelpilzbildung auf der Bauteiloberfläche

	innen fsi = 80 %,
	Außenlufttemperatur Te = -5° C,
	Wärmeübergangswiderstand innen RSI = 0,25 [m²k /W],
	Wärmeübergangswiderstand außen RSE = 0,04 [m²k /W].

Für Wärmebrücken in Bauteilen, die an das Erdreich oder an unbeheizte Kellerräume und Pufferzonen grenzen, sind unterschiedliche anzusetzende Außentemperaturen angegeben.